Описание

В основном используется для дробления кристаллических пластинок LED и других изделий, например, стекла, керамики, сапфиров, металлов и т.д.

Особенности изделия:

• Широкоугольная фотокамера для распознавания контуров. При загрузке не требуется разделение материалов;
• Высокоточная ПЗС-камера выполняет автоматическую корректировку горизонтали и положения;
• Разнообразные методы дробления. Способы дробления стороны А и В могут свободно комбинироваться.
• Функция поиска трещин и автоматического исправления;
• Удобный и быстрый способ ручного дробления;
• Подходят кремниевые полупроводниковые пластины размером 2 дюйма, 4 и 6 дюймов;
• Функция автоматической загрузки и разгрузки, функционирование в полностью автоматическом режиме. Производство осуществляется партиями.

Параметры оборудования:

• Размеры подходящих кремниевых полупроводниковых пластин: 2"～4"(BS1086)/2"～6"(BS1096);
• Железное кольцо кремниевых полупроводниковых пластин: 6"(BS1086)/6" или 10"(BS1096);
• Толщина подходящих кремниевых полупроводниковых пластин: 80～220 мкм;
• Размеры чипа: 4×5～80×80mil;
• Точность позиционирования оси дробления: ±1 мкм;

Изображение готового результата: