Описание

Проверка паяльной пасты Система MIRTEC MS-11

Усложнение процесса ремонта увеличивается с каждым последующим шагом при сборке ПП, т.к. дефект, найденный прямо после нанесения паяльной пасты, может быть исправлен простой очисткой ПП, в то время как процесс ремонта ПП после пайки более трудоемкий и дорогостоящий. Система инспекции пасты MIRTEC MS-11 обнаруживает дефекты перед установкой компонентов, что позволяет регулировать процесс сборки ПП с самого его начала и приводит к улучшению качества на протяжении все цикла.

В MS-11 использована бестеневая технология Moiré и установлена высококачественная 4-х Мегапиксельная камера. Благодаря этому инспекция пасты производится с максимальной точностью. Одним из самых важных преимуществ технологии Moiré является определение толщины паяльной пасты независимо от структуры ПП или ее изгиба основания, в результате мы получаем очень точное трехмерное изображение, при котором система может точно вычислить объем и форму нанесенной паяльной пасты.

Также МS-11 позволяет определить такие дефекты как недостаточное или чрезмерное количество паяльной пасты, мосты припоя, размазывание припоя, трещины и т.д. Система MS-11 создана на той же надежной платформе, что и система AOI Mirtec -7XI.

Системы проверки паяльной пасты для работы в линии

• Проверка паяльной пасты с помощью технологи трёхмерной проверки после нанесения пасты принтером.
• Анализ причин с помощью трёхмерной проверки.
• Улучшение процесса системой INTELLISYS®.
• Анализ процесса через подключение к MV-7.

Бестеневая технология интерференции с двумя датчиками

• Технологически наиболее продвинутая оптическая система ВО ВСЁМ данном классе систем.
• Трёхмерная система фазовой пошаговой обработки изображений на основе интерференции.
• Камера CCD верхнего вида 4 мегапикселя.
• Высокоточные составные телецентрические линзы с опциональным разрешением 10 мкм.
• Бестеневая конструкция с двумя датчиками.

 

 

• Простое и быстрое обучение.
• Обработка трёхмерного изображения с интерференцией.
• Даёт отличную характеристику профиля пайки.

 

 

Технические характеристики

Параметры			MS-11em	MS-11e
Максимальный размер печатной платы			50 x 50 ~ 330 x 280 мм	50 x 50 ~ 510 x 460 мм
Тип передачи видеосигнала	15 Мп		CoaXPress @ 120 fps / Camera Link @ 37 fps
Разрешение			3 904 x 3 904 пикселей
Поле обзора (FOV)	15 Мп	Линза 1 (20 мкм)	78,08 x 78,08 мм
		Линза 2 (15 мкм)	58,56 x 58,56 мм
		Линза 3 (10 мкм)	39,04 x 39,04 мм
Скорость проверки	15 Мп (CoaXPress @ 120 fps)	Линза 1 (20 мкм)	11 000 мм2/сек
		Линза 2 (15 мкм)	6 600 мм2/сек
		Линза 3 (10 мкм)	3 000 мм2/сек
Скорость проверки	15 Мп (Camera Link @ 37 fps)	Линза 1 (20 мкм)	8 200 мм2/сек
		Линза 2 (15 мкм)	4 700 мм2/сек
		Линза 3 (10 мкм)	2 200 мм2/сек
Технология 3D инспекции			Moiré 3D Phase Step Image Processing
Точность измерений			0,1 мкм
Погрешность измерения объема			± 2 %
Максимальная высота пасты			450 мкм (700 мкм–опция)
Минимальная высота пасты			40 мкм
Определяемые параметры			Объем пасты, область заполнения, смещение пасты на контактной площадке
Минимальный размер площадки	15 Мп	Линза 1 (20 мкм)	0603 Pad (мм)
		Линза 2 (15 мкм)	0603 Pad (мм)
		Линза 3 (10 мкм)	0402 Pad (мм)
Тип линзы			Телецентрическая
Область зажима печатной платы по краям			3 мм
Толщина печатной платы			0,5–3 мм
Максимальная масса печатной платы			4 кг
Система чтения штрих-кода Barcode System (опция)			1D или 2D
ПО для сбора, анализа статистики дефектов			Statistical Process Control Software (опция)
ПО для результатов просмотра инспекции			Repair Software
ПО для удаленного программирования (опция)			Off-Line Teaching Tool Software
Тип привода			Сервопривод
Точность позиционирования			± 1 мкм
Потребление электроэнергии			1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт
Конвейерная система			Одиночный конвейер
Давление воздуха			0,5 МПа
Габариты			900 х 1290 х 1560 мм	1080 х 1470 х 1560 мм
Вес			870 кг	950 кг